自研 AI 芯片遇阻音讯称微软
7月3日音讯 ,音讯研据外媒 The 称微Information 报导 ,微软在自研 AI 芯片规划上遇到一系列问题,软自一起忧虑相应事务遭到其他竞赛对手逾越,片遇因而估计将更新线路图 ,音讯研在 2027 年推出一款“相对折衷”的称微 AI 芯片,以应对外界压力 。软自
微软本来打算在 2025 年量产 Braga AI 芯片,片遇期望削减对英伟达贵重 AI 芯片的音讯研依靠 。但后续因为技能问题,称微Braga 被推迟到 2026 年(下一年)投产 ,软自该芯片的片遇延误进一步导致后续 Braga-R 和 Clea 芯片延误,现在微软忧虑这些产品在延误后“发布即落后” ,音讯研难以与英伟达最新 AI 芯片竞赛 。称微
为了应对潜在的软自技能和商场压力 ,微软据称方案采纳“折中战略” ,在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之间的芯片“Maia 280” ,经过将两个 Braga 芯片组合起来以进步功能。
微软高管以为,该芯片有望在功能功耗比(power efficiency)方面比英伟达同年产品高出 30%。
虽然亚马逊和谷歌均大力投入自研芯片 ,但英伟达依然是无可争议的商场领导者。其 CEO 黄仁勋表明 ,定制 AI 芯片项目面对许多应战,而英伟达具有明显的竞赛优势 。虽然英伟达股价在 5 月至 6 月曾震动调整,但近期又强势上涨 ,重回全球市值榜首方位。
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