 半导体制作 。半导过程中运用的体制体剖气体品种繁复 ，这些气体大致上可区分为大宗气体与特别气体
。程气从制程功用的半导视点来看 ，气体的体制体剖分类更为详尽，包含反使用气体 、程气清洗用气体 、半导燃烧用气体 、体制体剖载气等 。程气 在 。半导半导体 。体制体剖制作的程气微观世界里 ，制程气体扮演着至关重要的半导人物，它直接影响工艺精度 、体制体剖产品良率以及出产安全 。程气但是 ，这些气体的剖析与监测却面临着许多应战 。 应战1。 超高纯度与痕量杂质检测
。 半导体制作对制程气体的纯度要求极高，像氩气 、氮气 、硅烷等气体
，其纯度需到达ppb（十亿分之一）乃至 ppt（万亿分之一）等级
。因为哪怕是一丁点的微量杂质，如水分 、氧气 、颗粒物等 ，都或许导致晶圆缺点
。 传统检测技能（如气相色谱 、质谱） ，在灵敏度与抗搅扰才能方面存在缺乏
。高分辨率质谱（H 。RMS
。）和激光光谱技能（如 TDLAS）应运而生 ，但这类设备不只本钱昂扬 ，保护难度也极大 。 应战2。 杂乱混合气体的实时剖析
。 半导体工艺中 ，常常会用到多组分的混合气体（如 C4F8/O2/Ar 蚀刻气体） 。剖析时需一起监测主成分 、副产物（如 CFx、聚合物）及残留物 ，但不同气体的光谱或质谱 。信号
。或许堆叠（如N₂与CO的质荷比附近）
，导致检测成果混杂 。 更具应战性的是，快速工艺（如原子层堆积ALD）要求剖析体系具有毫秒级呼应才能 ，而传统采样办法因推迟问题难以满意 。 应战3
。 极点环境下的剖析可靠性 。 半导体制作环境或许触及高温（>500℃）、 。高压 。
、等离子体或腐蚀性气体（如Cl₂
、HF）
。这些极点条件对。传感器 。资料构成了严峻应战，简单导致传感器腐蚀或热漂移 ，然后影响剖析成果的准确性(如金属氧化物半导体传感器在HF环境中或许会失效 ，而等离子体则会搅扰 。光学。检测信号)
。 应战4 。 毒性/易燃气体安全监测 。 硅烷（自燃） 、砷烷（剧毒）
、六氟化钨（强腐蚀）等气体一旦走漏，或许引发严峻的安全事故 。因而 ，需求在极低浓度（ppm级）下快速检测这些气体
，一起避免因环境搅扰导致的误报
。 应战5 。 数据剖析与体系整合。 制程气体剖析发生的海量数据需求实时处理 ，并与制程设备（如MES体系）进行联动。此外 ，多源数据（如气体浓度 、流量
、温度）的同步与相关剖析也是一大应战 。 应战6 。 新式工艺带来的新需求。 跟着半导体技能的不断发展，先进制程（如3nm以下） 、第三代半导体（GaN 、SiC）及EUV光刻技能等新式工艺对气体提出了更高的要求。例如 ，EUV光刻需求操控H₂中的CO杂质 ，以避免镜面污染；SiC外延成长需求准确调控SiH₄/C₃H₈份额 ，传统热导检测器（TCD）因动态规模约束难以担任 。 在半导体制程中 ，气体剖析的关注点不只包含一般气体规范中的纯度项目
，更多杂质项目（包含金属
、离子 、颗粒等）同样是要害监测目标
。因为不同气体特性差异明显 ，剖析时需针对其特性，选用专用或特别规划的实验室剖析仪器或线上剖析仪器 。 SGS半导体超痕量剖析实验室 。 此外
，实验室的安全设施与尾气处理体系也是必需考量要素 ，需保证在气体剖析过程中有用操控安全危险及环境影响 。而在特别气体的取样（采样）环节 ，其技能要求与安全防护的重要性乃至高于剖析环节自身 。 SGS已在台湾与爱尔兰建立了完善的半导体气体剖析才能 ，检测规模掩盖纯度、杂质 、水分 、氧气
、颗粒、金属
、离子等多项目标；SGS坐落上海的半导体超痕量剖析实验室现在已具有部分检测才能
，并正活跃拓宽更完全的剖析服务 ，以满意半导体职业日益苛刻的气体检测需求 。
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